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近期，微容科技出席由電子發燒友主辦2021第八屆中國IoT大會，就“從PCB到芯片內置，智能與物聯產業發展中的被動元件的升級”進行了系列演講。
營銷中心常務副總經理鄭春暉先生
物物聯通，高度智能化的IOT產業元器件需求升級
近年來，智能與物聯產業發展迅速，物物互聯及高度智能化是最突出特點。各類電子產品中出現更多的無線通訊及控制，大量數據傳輸與運算，更多的模塊化集成部件。對于MLCC的要求隨之表現為高容量、射頻、超微型。高容MLCC在電路能夠濾除干擾信號，創造智能產品中多重功能需求的電路條件，射頻MLCC損耗低，實現高Q值和信號保真，超微型MLCC貼裝面積小，適合模塊化部件內貼裝。
IOT的MLCC需求與微容的優勢MLCC系列高度契合，目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至47μF，并繼續擴展100μF、220μF等更高容量，射頻系列01005至0402高頻容值全覆蓋，超微型系列中01005和0201尺寸產能大，質量和交期優勢突出。
車聯網，新應用場景，高可靠性要求
在車聯網領域中，物聯網產品擴展到新的應用場景，匹配汽車整體的可靠性要求，其中MLCC等電子元器件的要求也隨之提升，如AEC-Q車規品驗證標準。
目前，微容完成車規MLCC平臺搭建及產品量產，全線車規產品滿足AEC-Q200標準，可用于智能座艙、智能駕駛、三電系統等全部汽車電子產品，0603、0402和0201尺寸全系列供應，0805、1206、1210系列化擴增中，成為國產車規MLCC的中堅力量。
芯片智能升級，MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內部
芯片智能的升級，帶動MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內部。集成化的模塊與芯片發展迅速，工藝極致精密，SIP的封裝，算力持續提升，隨之使用的MLCC要求超微型、低損耗、高容量、高耐溫等特性。
微容優勢產品中，高容量MLCC已突破至47uF，匹配高算力芯片；高耐溫MLCC能夠在高溫環境中連續工作，可適應芯片及模塊內苛刻環境要求；射頻MLCC可以降低功耗，信號保真，匹配PA等快速新增芯片及模塊的需求；在超微型MLCC系列，微容可提供008004與01005尺寸MLCC滿足芯片內極致空間的限制。
微容科技成立以來一直致力成為世界一流的高端MLCC制造商，現MLCC月產能已超過300億片，是中國最大的MLCC生產原廠，是中國電子元件百強企業，2020年研發實力全國第五，研發投入占比達到第一。
