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造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2、翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
3、電路板的設計影響焊接質量
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：
（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然后焊接。
（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。
（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。
所有焊接缺陷主要可以概況如下：
一、虛焊
1、外觀特點
焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3、原因分析
1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。
二、焊料堆積
1、外觀特點
焊點結構松散、白色、無光澤。
2、危害
機械強度不足，可能虛焊。
3、原因分析
1)焊料質量不好。
2)焊接溫度不夠。
3)焊錫未凝固時，元器件引線松動。
三、焊料過多
1、外觀特點
焊料面呈凸形。
2、危害
浪費焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
焊錫撤離過遲。
四、焊料過少
1、外觀特點
焊接面積小于焊盤的 80%，焊料未形成平滑的過渡面。
2、危害
機械強度不足。
3、原因分析
1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
2)助焊劑不足。
3)焊接時間太短。
五、松香焊
1、外觀特點
焊縫中夾有松香渣。
2、危害
強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
3、原因分析
1)焊機過多或已失效。
2)焊接時間不足，加熱不足。
3)表面氧化膜未去除。
六、過熱
1、外觀特點
焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。
2、危害
焊盤容易剝落，強度降低。
3、原因分析
烙鐵功率過大，加熱時間過長。
七、冷焊
1、外觀特點
表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
2、危害
強度低，導電性能不好。
3、原因分析
焊料未凝固前有抖動。
八、浸潤不良
1、外觀特點
焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
2、危害
強度低，不通或時通時斷。
3、原因分析
1)焊件清理不干凈。
2)助焊劑不足或質量差。
3)焊件未充分加熱。
九、不對稱
1、外觀特點
焊錫未流滿焊盤。
2、危害
強度不足。
3、原因分析
1)焊料流動性不好。
2)助焊劑不足或質量差。
3)加熱不足。
十、松動
1、外觀特點
導線或元器件引線可移動。
2、危害
導通不良或不導通。
3、原因分析
1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
十一、拉尖
1、外觀特點
出現尖端。
2、危害
外觀不佳，容易造成橋接現象。
3、原因分析
1)助焊劑過少，而加熱時間過長。
2)烙鐵撤離角度不當。
十二、橋接
1、外觀特點
相鄰導線連接。
2、危害
電氣短路。
3、原因分析
1)焊錫過多。
2)烙鐵撤離角度不當。
電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析
十三、針孔
1、外觀特點
目測或低倍放大器可見有孔。
2、危害
強度不足，焊點容易腐蝕。
3、原因分析
引線與焊盤孔的間隙過大。
十四、氣泡
1、外觀特點
引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。
2、危害
暫時導通，但長時間容易引起導通不良。
3、原因分析
1)引線與焊盤孔間隙大。
2)引線浸潤不良。
3)雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。
十五、銅箔翹起
1、外觀特點
銅箔從印制板上剝離。
2、危害
印制板已損壞。
3、原因分析
焊接時間太長，溫度過高。
十六、剝離
1、外觀特點
焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
2、危害
斷路。
3、原因分析
焊盤上金屬鍍層不良。
