131 1300 0010
近兩年，量增價跌始終是中國LED封裝領域的主格調之一，中游封裝企業不斷尋求降低成本的方式，國產輔料無疑成為其進一步優化產業鏈成本的重要選擇，尤其是在封裝輔料硅膠和熒光粉兩大市場。
同時，隨著國內輔料企業技術的不斷提高，國產替換加速。現在，國產LED封裝硅膠市場份額超過54%。在熒光粉方面，有研稀土、希爾德、新力光源等本土企業市場份額也正在大幅提升。
然而，在膠水、熒光粉等領域基本形成了國外高端品牌價格昂貴，國內中低端產品性價比高的市場局面。目前，封裝輔料陷入高端市場有進口品牌競爭，中低端市場又有同行低價搶單，走出去又缺乏足夠的專利保護的困局，生產發展空間需要不斷拓寬。
價格滑坡，輔料廠生存艱難
受下游應用端價格戰影響，封裝器件價格直線下滑。目前，國內主流的LED封裝器件2835，已從2015年上半年的5—8分錢一顆，降至現在的3—5分錢一顆。封裝器件的利潤空間不斷縮減，導致封裝企業長期陷入“增量不增利”的泥沼。
基于此，2015年熒光粉及膠水的市場情況相對低迷，量起價跌現象凸顯。據調研顯示，2015年熒光粉銷售量較2014年銷售規模出現下滑，產值約6.95億元，同比減少12.63%。封裝硅膠也是如此，2015年中國LED封裝硅膠市場銷量達1500噸，同比增長21.4%，產值約11.2億元，同比下降3.4%。
近兩年，熒光粉的價格進入下行通道，售價年均降幅超過50%，特別是黃粉，部分企業價格下降幅度甚至高達80%，“增量容易增收難”的局面仍未改變。其中，熒光粉部分價格下降得更加離譜，黃粉部分2014年價格為0.75元/克，2015年降至0.5元/克；紅粉價格由2014年的43元/克降至2015年的25元/克；綠粉價格由2014年的8元/克降至2015年的4.5元/克。
熒光粉價格下滑不斷壓縮其利潤空間。據相關調查顯示，2012年中國LED熒光粉企業毛利率普遍維持在40%以上，但2013年特別是2014年上半年，許多企業毛利率已低至30%左右，更有部分企業毛利低至20%，到如今企業毛利率進一步減少。
為降成本，越來越多的LED封裝企業選擇采用國產膠水。國外品牌在技術含量相對較低的低折膠水市場受到巨大沖擊，而在技術含量較高的高折膠水受到的影響則要小一些。由于低折膠水技術門檻不高，國內企業卯足了馬力拼價格。
據相關數據顯示，國產LED低折硅膠2014年的平均價格為200—400元/千克、高折LED硅膠價格為1000元/千克，到了2015年平均單價分別降至100—150元/千克和600—800元/千克。
隨著LED行業發展進入深水區，封裝企業格局變化不定，也在很大程度上影響了輔料廠商對市場的判斷。加上封裝新技術層出不窮，讓輔料廠商更顯得無所適從。與此同時，LED行業缺乏規范，市場魚龍混雜的局面短時間難以改變，特別是在低端市場方面價格更低得讓人瞠目結舌。
即便國產封裝輔料性價比極高，但封裝大廠也更愿意采購價格更高的進口輔料產品。顯然國產輔料廠作為后進者在高端領域還是沒有得到封裝大廠的信任。在上有進口競爭下有同行低價搶單的背景下，國內封裝輔料企業生存將日漸艱難。
押款風險大，專利成“攔路虎”
無論是膠水還是熒光粉，都屬于“后來想居上”的LED輔料行業。膠水大多還停留在取代道康寧、信越等國際品牌階段，熒光粉起步也相對國外較晚。
有業內人士透露，對于高階領域的封裝器件，封裝大廠更愿意采購國際品牌的輔料產品，因為企業在做出口產品時，要考慮到專利問題，這也導致客戶指定要用國外輔料的現象。作為后進者的國產輔料廠，市場空間相對而言比較狹小，不得不更多地集中在中低階領域競爭，選擇和中小型封裝企業合作，從而增加了回款風險。
業內人士稱，一般而言，大廠在收款方面的合作都比較好，但是小廠就比較麻煩。因為，現在很多封裝小廠，是靠壓供應商的錢生存的。一旦輔料廠未能如約收到款項，最后就可能不了了之。
就目前而言，LED熒光粉行業回款周期有三種：一是大企業及部分中型企業，付款方式是月結30天；二是中型企業及部分小型企業，付款方式是月結60或90天；三是小型企業，拿貨較少，款項較低，付款方式為即時付款。
選擇中小企業最大風險就是押款，這加大了輔料廠出局的風險。顯然，大封裝企業才是輔料廠爭相爭搶的優質客戶。而隨著封裝行業整合并購加速，市場進一步向龍頭企業集中，輔料行業淘汰了一批沒有技術含量的小公司，留下幾家有實力的大公司，將出現強者恒強的局面。如LED硅膠廠商前幾年還有40—50家，而到現在市場上可以見到的已不足10家。
同時，專利風險導致國內輔料企業議價能力較弱。縱觀國內所有熒光粉企業，除了完全掌握技術專利的中外合資企業三菱化學，其他企業對封裝企業議價能力均較弱，特別是國產不知名的熒光粉企業。三菱化學以及有三菱化學技術支持的中村宇極，目前在紅粉和部分綠粉領域均有較強的議價能力，產品價格較國產粉價格高出2倍有余。
此外，專利還成為國內輔料企業擴展海外市場的“攔路虎”。跨國企業在價格和品質都沒有絕對優勢的情況下，專利成了其制勝法寶。對在專利上存在短板的國內企業，應該摒棄以價格取勝的想法，從更高的角度熟悉并運用好專利，盡可能多申請專利，構建自己的知識產權體系，變被動為主動。
技術創新突圍
品質和成本始終是所有制造型企業關心的話題，而技術創新是促成品質提升和價格下降的主要因素。如今，消費者對LED照明訴求從“高光效”轉向“高品質”，這對封裝提出了更多的要求，性能優異、光效更高、成本更低、顯指更高，也不斷考驗熒光粉和膠水企業的研發創新能力。
通過熒光粉技術創新，提高LED封裝器件光效、改善光色品質、降低封裝成本是LED熒光粉技術發展經久不衰的主題。此前白光LED的主流方案是在藍光GaN基LED芯片上涂敷傳統的黃色熒光粉，該方案的發射光譜主要為黃綠光，由于紅光成分較少，導致最終封裝的白光LED顯色指數較低。
為提高LED照明產品顯色指數，獲得光譜成分均衡的全色LED熒光粉成為企業追求的更高目標，科恒股份、有研稀土、希爾德等企業均將全光譜熒光粉研發作為其技術升級的產品。有研稀土發光事業部主任劉榮輝表示：“我們將根據半導體照明技術發展趨勢，在全光譜照明、超大功率照明、廣色域顯示用熒光粉領域發力，不斷推出新產品。”
封裝輔料企業的發展必須緊跟封裝技術創新的腳步，才能取得長足發展。北京康美特總經理葛世立表示，康美特自主研發獲得高端高折光有機硅封裝膠產品，率先突破國外巨頭在高端高折光有機硅封裝膠領域的技術壟斷，成為與進口品牌媲美的國產品牌。
同時，UVLED、農業照明等高毛利細分市場快速發展，給國內膠水廠帶來新的發展方向，提供新的利潤增長點。
為了應對行業競爭，康美特推出了高抗硫化產品和改性硅樹脂，以及紫外封裝硅膠、CSP封裝硅膠等新產品。同時，聯浪新材料CEO李本杰透露，近期公司與歐司朗正在合作開發耐紫外、耐氣體腐蝕的高折封裝產品。
毋庸置疑，技術創新始終是LED輔料企業提高產品性能和競爭力的有效武器。接下來，LED封裝并購整合及淘汰將進一步加速，輔料企業只有順勢而為，不斷累積技術實力，才可能立于不敗之地。
