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TO-252 封裝形式腳位封裝技術(shù)介紹。
封裝TO-252-5有5個(gè)引腳。
芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當(dāng)時(shí)具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等一些特點(diǎn)，其封裝的結(jié)構(gòu)形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。
電子元件封裝標(biāo)準(zhǔn)：TO-252
TO-252封裝外形：
TO-252封裝尺寸：
TO-252封裝元件PCB板焊盤尺寸：
