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在電子電力中，封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。SOT-227封裝是快恢復(fù)二極管比較常用的模塊化封裝形式。
一、SOT-227封裝外形尺寸
左圖是外觀圖，右圖是外觀尺寸圖，模塊散熱部分是DBC底板，兩邊固定孔是塑料外殼一體化結(jié)構(gòu)：
1. DBC底板平整度±10µm；
2. 兩邊固定孔高度差為50µm；
3. 兩邊固定孔靠近DBC底板有月牙形機(jī)械應(yīng)力釋放孔。
二、安裝散熱器用螺釘尺寸及力矩
參數(shù)表中力矩的標(biāo)稱值：
| SymboI | Parameter | Test Conditions | Values | Unit |
| Torque | Module-to-Sink | Recommended (M4) | 0. 7~1 | N. m |
| Torque | Module Electrodes | Recommended (M4) | 0. 7~1 | N. m |
SOT-227模塊：
1. 模塊到散熱器上的螺釘為M4，應(yīng)有彈簧墊圈和平墊圈，固定螺釘力矩為1牛頓米最大力矩；
2. 模塊電極上的螺釘為M4，隨產(chǎn)品配套，固定螺釘力矩為1牛頓米最大力矩；
三、SOT-227模塊安裝
SOT-227模塊安裝到散熱器上注意以下幾個(gè)問題：
1，散熱器要光滑平整，無(wú)毛刺、無(wú)鐵銷、無(wú)贓物，檢查散熱器上的螺絲孔無(wú)毛刺；
2. 涂覆導(dǎo)熱硅脂：給SOT-227模塊DBC底板上涂覆一薄層導(dǎo)熱硅脂(DBC底板很平整，導(dǎo)熱硅脂涂覆量不宜多)，導(dǎo)熱硅脂涂覆厚度小于50µm，盡量涂覆均勻，這是最重要的一點(diǎn)；
3. 裝配，模塊放置于正確位置，將兩個(gè)螺釘先裝上不要加力；一手按住模塊一手給第一個(gè)螺釘少許加力；接著給第二個(gè)螺釘加力，可以一次加力到位；再給第一個(gè)螺釘加力到位，完成散熱器上的裝配。
四、海飛樂技術(shù)有限公司STO-227封裝技術(shù)說(shuō)明
海飛樂技術(shù)有限公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體分立件、MOS管、通用集成電路。公司主要產(chǎn)品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。熱情為廣大客戶提供半導(dǎo)體封裝加工測(cè)試服務(wù)，工廠設(shè)備先進(jìn)，環(huán)境優(yōu)美，注重員工的能力提升和培養(yǎng)，通過全體人員多年持之以恒的努力，已經(jīng)發(fā)展成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造基地之一。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
封裝形式：是指安裝半導(dǎo)體用的外殼。
封裝的作用：不改變二極管特性，是為了生產(chǎn)出的元件能有統(tǒng)一的規(guī)格方便安裝，同時(shí)也對(duì)內(nèi)部元件起保護(hù)作用。
常用封裝的形式：有玻璃封裝,金屬封裝和塑料封裝幾種.
二極管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）
穩(wěn)壓二極 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）
發(fā)光二極管LED DIODE0.4
接收二極管PHOTO
一般DO-15是1.5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。
