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  • FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破
    FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破
  • FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破
  •   發(fā)布日期: 2019-06-10  瀏覽次數(shù): 1,248

    如今,電子行業(yè)發(fā)展速度令人瞠舌,5GAI、工業(yè)4.0、智能汽車一波又一波的應用革新引領了“新浪潮”,但隨之帶來的就是巨量的計算、分析、處理量。數(shù)據(jù)顯示,2019年數(shù)據(jù)總量將達40ZB總量,如此龐大的潛在計算量,FPGA的小尺寸、低功耗以及高靈活性等特點恰與新興技術“不謀而合”。

    據(jù)Semico統(tǒng)計,F(xiàn)PGA市場正在逐年增長,而復合年均增長率高達38.4%,至2023年將具有55億-60億美元的規(guī)模。Achronix Semiconductor 總裁兼首席執(zhí)行官Robert Blake表示對于FPGA近年的市場增長非常興奮,相信在龐大高速增長的市場中新產(chǎn)品將有出色的表現(xiàn)。

     

    據(jù)統(tǒng)計,約有25%的企業(yè)選擇入局AI/ML以保持企業(yè)自身的競爭力,未來兩年內(nèi),將會有接近四分之三的企業(yè)會布局AI。而AI方面,算法仍在不斷演進,數(shù)值精度選擇越來越多樣性,但僅依賴數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)變降低能耗的方法已接近瓶頸,市場需要更具有高效計算力、高效大帶寬的數(shù)據(jù)運送能力、豐富儲緩存能力的最高能效比的廣適應性平臺。

    5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列產(chǎn)品Speedster7t FPGA,該產(chǎn)品采用臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝打造。據(jù)介紹,該產(chǎn)品將FPGA與ASIC技術融合,兼顧了兩者的優(yōu)點。

    除此之外,Speedster7t FPGA具有革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(2D NoC)和一系列針對高帶寬和人工智能/機器學習(AI / ML)應用進行了優(yōu)化的新型機器學習處理器(MLP)。另外,值得一提的是,Speedster7t FPGA還具有滿足未來AI/ML需求所需的超高帶寬接口,包括400G以太網(wǎng)端口、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)腜CI Express Gen5端口以及用于業(yè)界最靈活、低成本、高帶寬存儲的GDDR6控制器。

    利用四個架構(gòu)代系的硬件和軟件開發(fā)基礎上的創(chuàng)新和積淀,客戶可以擁有更快的設計周期、更好的設計表現(xiàn),另外,還可以降低設計中的風險、減少所需設計面積。

    FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破

    Blake表示:“我們正處于智能化、自學習計算的高增長階段的早期,這種計算將廣泛影響我們?nèi)盏某I睢?rdquo; Semico Research公司ASIC和SoC首席市場分析師Rich Wawrzyniak表示:“全新的系列產(chǎn)品是創(chuàng)新性芯片架構(gòu)實現(xiàn)爆發(fā)的一個卓越案例,創(chuàng)造該架構(gòu)的目的是直接面向AI應用處理大量的數(shù)據(jù)。”

    如今,為了適應當前應用的高速發(fā)展,大多公司的設計團隊開始選擇全新的方案。眾所周知,ASIC具有高性能、低功耗的優(yōu)勢,但相對來說,其內(nèi)核執(zhí)行外的任何算法都是凍結(jié)的,所以FPGA的高靈活性、高適應性相比來說更具優(yōu)勢。那么,有沒有一款產(chǎn)品即具有FPGA的適應性,也兼顧ASIC的超高表現(xiàn)力?

    Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品正是將二者相融合,利用臺積電(TSMC)7nm技術,構(gòu)建出全新的具有高性能、低功耗、高靈活性、高適應性的FPGA+。

    假若將400G內(nèi)容傳送到以太網(wǎng)比作在傳送帶上傳送,影響傳輸?shù)某藗魉蛶俣龋€有盒子的大小。傳輸速度需要足夠快確保來得及裝包,而越大的盒子也會降低效率。傳統(tǒng)FPGA在傳輸400G內(nèi)容時,無論如何調(diào)整傳輸大小和傳輸頻率,也無法達到以太網(wǎng)的傳輸曲線。所以對于傳統(tǒng)FPGA幾乎無法滿足超高速的傳輸條件。

    來自Speedster7t高速I / O和存儲器端口的數(shù)萬兆比特數(shù)據(jù)很容易淹沒傳統(tǒng)FPGA面向比特位的可編程互連邏輯陣列的路由容量,而Speedster7t架構(gòu)包含一個可橫跨和垂直跨越FPGA邏輯陣列的創(chuàng)新性的、高帶寬的二維片上網(wǎng)絡(NOC),它們連接到所有FPGA的高速數(shù)據(jù)和存儲器接口。

    它們就像疊加在FPGA互連這個城市街道系統(tǒng)上的空中高速公路網(wǎng)絡一樣,Speedster7t的NoC支持片上處理引擎之間所需的高帶寬通信。NoC中的每一行或每一列都可作為兩個256位實現(xiàn),單向的、行業(yè)標準的AXI通道,工作頻率為2Ghz,同時可為每個方向提供512 Gbps的數(shù)據(jù)流量。

    FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破

    通過在Speedster中實現(xiàn)專用二維 NoC,極大地簡化了高速數(shù)據(jù)移動,并確保數(shù)據(jù)流可以輕松地定向到整個FPGA結(jié)構(gòu)中的任何自定義處理引擎。最重要的是,NOC消除了傳統(tǒng)FPGA使用可編程路由和邏輯查找表資源在整個FPGA中移動數(shù)據(jù)流中出現(xiàn)的擁塞和性能瓶頸。這種高性能網(wǎng)絡不僅可以提高Speedster7t FPGA的總帶寬容量,還可以在降低功耗的同時提高有效LUT容量。

    傳統(tǒng)FPGA使用DSP模塊有著相對有限的表現(xiàn)力,具體表現(xiàn)在不高效的數(shù)值精度支持、需要消耗額外邏輯和Memory資源、性能受限于FPGA布線

    Speedster7t FPGA搭載全新的機器學習處理器(MLP),將計算、存儲和程序集于一身,使其支持陣列式乘累積計算架構(gòu)、內(nèi)嵌緩存、可配置以支持演進中算法、支持廣泛各種不同整點和浮點格式。大規(guī)模的可編程計算單元平行陣列是其核心,可提供業(yè)界最高的、基于FPGA的計算密度,另外,也具有最高的能效比。

    MLP是高度可配置的、計算密集型的單元模塊,可支持4到24位的整點格式和高效的浮點模式,包括對TensorFlow的16位格式的支持,以及可使每個MLP的計算引擎加倍的增壓塊浮點格式的直接支持。

    MLP與嵌入式存儲器模塊緊密相鄰,通過消除傳統(tǒng)設計中與FPGA布線相關的延遲,來確保以750 MHz的最高性能將數(shù)據(jù)傳送到MLP。這種高密度計算和高性能數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕Y(jié)合使得處理器邏輯陣列能夠提供基于FPGA的最高可用計算能力以每秒萬億次運算數(shù)量為單位(TOPS,Tera-Operations Per Second)。

    高性能計算和機器學習系統(tǒng)的關鍵之處是高片外存儲器帶寬,從而為多個數(shù)據(jù)流提供存儲源和緩沖。 Speedster7t器件是唯一支持GDDR6存儲器的FPGA,該類存儲器是具有最高帶寬的外部存儲器件。每個GDDR6存儲控制器都能夠支持512 Gbps的帶寬,Speedster7t器件中有多達8個GDDR6控制器,可以支持4 Tbps的GDDR6累加帶寬,并且以很小的成本就可提供與基于HBM的FPGA等效存儲帶寬。

    “美光(Micron)樂于攜手Achronix去實現(xiàn)全球第一個面向高帶寬存儲需求而直接加載了GDDR6的FPGA產(chǎn)品,”美光計算與聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部營銷副總裁Mal Humphrey。“像這樣的創(chuàng)新的和可擴展的解決方案將推動人工智能領域內(nèi)的差異化,其中異構(gòu)計算可選方案與高性能的存儲是加速獲得數(shù)據(jù)內(nèi)涵的必需部分。”

    非凡的存儲帶寬需要好的“后衛(wèi)”才能真正發(fā)揮出其性能。Speedster7t器件包括業(yè)界最高性能的接口端口,以支持極高帶寬的數(shù)據(jù)流。

    Speedster7t器件擁有多達72個業(yè)界最高性能的SerDes,可以達到1到112 Gbps的速度。還有帶有前向糾錯(FEC)的硬件400G以太網(wǎng)MAC,支持4x 100G和8x 50G的配置,以及每個控制器有8個或16個通道的硬件PCI Express Gen5控制器。

    Speedster7t FPGA器件的大小范圍為從363K至2.6M 的6輸入查找表(LUT),無論是低成本客戶還是高端客戶,均可滿足。而FPGA+如此眾多的優(yōu)點也可“隨意馳騁”在AI、圖像處理、語言處理、Database加速、加密算法、網(wǎng)絡處理方案上。

    FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破

    據(jù)Achronix表示,支持所有Achronix產(chǎn)品的ACE設計工具現(xiàn)已可提供,可支持包括Speedcore eFPGA和SpeedchipFPGA多晶粒封裝芯片(Chiplet)。相關配套軟件將于第三季度面世,更加高級的語言讓設計開發(fā)更具表現(xiàn)力,第一批用于評估的器件和開發(fā)板也將于2019年第四季度提供。


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