131 1300 0010
排針排母的使用也是非常的廣泛，在電路板中最為常見。品質(zhì)是影響電氣性能和工藝的基本要素，常見的質(zhì)量問題一般有：缺針.平整度不合格.保持力不夠.塑膠達(dá)不到耐溫標(biāo)準(zhǔn)等。
今天，清風(fēng)就和大家細(xì)講一下幾個問題點(diǎn)的細(xì)節(jié)。1.缺針 排針排母在生產(chǎn)過程中，需要經(jīng)過組裝工序經(jīng)常會有缺針現(xiàn)象。怎么保證不良品不流入客戶端，是廠內(nèi)品質(zhì)重點(diǎn)管控的因素之一。盡管每款產(chǎn)品都有全檢但靠工人目測，不免看多了會視覺疲勞。一般廠家在機(jī)器上都加了主動檢測缺Pin針的設(shè)備，保證缺Pin產(chǎn)品會被篩選出來，機(jī)器加人員的管控才是良品率提升的一大途徑。
2.平整度不合格 電路板端焊接，SMT貼片是必不可少的工藝之一，排針排母卷帶包裝，自動貼片來提升生產(chǎn)效率降低人工成本。那么在選用SMT的產(chǎn)品最擔(dān)心的問題就是平整度，一旦出現(xiàn)不良，則產(chǎn)品會虛焊不導(dǎo)通。返修.補(bǔ)焊的工藝繁瑣并增加了成本。
怎么管控平整度，保證產(chǎn)品穩(wěn)定呢？
1.機(jī)器.治具篩選 做管控治具將平整度調(diào)至8-10S，當(dāng)產(chǎn)品順利通過治具入管，則平整度為合格，當(dāng)產(chǎn)品卡住不通過則平整度就未到達(dá)要求，放入不良品區(qū)，待查驗返修。2.儀器二次檢測 關(guān)于無法完成主動機(jī)檢測又不通過治具的產(chǎn)品，用CCD檢測平整度分析，檢測完平整度主動進(jìn)入載帶包裝環(huán)節(jié)。
3.保持力不夠
保持力是排針排母性能測試不容忽視的問題，但往往會因此形成嚴(yán)重質(zhì)量事故。例如，排母膠芯和端子之間的保持力不夠，在焊接PCB時不容易發(fā)現(xiàn)，一旦焊接結(jié)束在和排針對插時，保持力不夠則會導(dǎo)致排針會將排母的膠芯全體帶出來，只留排母端子在PCB板上。這種批量的不良，將會給企業(yè)帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。
在此環(huán)節(jié)中，看軒業(yè)是如何管控的？端子或膠芯生產(chǎn)出來后會首先進(jìn)行實配，測試保持力.插拔力是否在合理范圍類，合格后方可入庫。在產(chǎn)線拼裝時，分別在首件.巡檢.制品抽檢三個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的保持力和插拔力實驗，并做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄，層層檢測適配后達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)才方可出貨。
4.塑膠高溫 目前排針排母，常用的塑膠原料有，PBT，PA6T，PA9T，LCP幾種。 其間PBT只合適過波峰焊，PA6T，PA9T，LCP三種既能夠過波峰焊，也能夠過回流焊。 貼片的產(chǎn)品一定是過回流焊的，所以在客戶詢樣時一定要了解客戶的加工工藝。即便是用了耐高溫原料，也會存在膠芯過爐時變形，起泡的問題，這是為什么呢？
原因之一，PA6T，PA9T以及LCP料在出產(chǎn)出來后貯存兩三個月不使用，材料受潮會導(dǎo)致焊接時過爐起泡變形。所以，塑膠原料貯存1~3個月未用的情況下，需要重新烘烤和通過回流焊檢測，確認(rèn)是否會變形.起泡，合格后方可正常發(fā)料生產(chǎn)。
