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去除阻焊膜的四種方法
阻焊膜一種耐熱的涂覆材料，施加在選定的區(qū)域，以防止后續(xù)焊接期間，焊料沉積于此。阻焊膜材料可以是液態(tài)，或是干膜。兩種類(lèi)型都要符合本規(guī)定的要求。雖未評(píng)價(jià)其絕緣強(qiáng)度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿(mǎn)意，但某些阻焊膜配方還是具有一定的絕緣性，并在不考慮高電壓情況的場(chǎng)合常被用做表面絕緣物。另外，阻焊膜對(duì)于防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。
測(cè)試點(diǎn)、接地焊盤(pán)或者甚至是組件引腳不小心沾上了阻焊膜，這些都是再平常不過(guò)的事情。然而，并不意味著這些板肯定報(bào)廢，有幾種既安全又可靠的方法可以用來(lái)去除電路板表面的阻焊膜：刮磨、銑削、微研磨及化學(xué)脫膜是最常用的方法，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，本文將對(duì)這幾種方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的比較。
有幾個(gè)因素對(duì)于決定采用何種方式來(lái)去除涂層是很有幫助的。是什么類(lèi)型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對(duì)這些因素和其它一些因素進(jìn)行評(píng)估。
刮磨
該方法并無(wú)奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個(gè)熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區(qū)域去除阻焊膜，這種技術(shù)最容易控制，不需特殊的設(shè)置，但有個(gè)缺點(diǎn)是去除面積較大時(shí)，操作者會(huì)感到疲勞。像繪圖員使用的那種類(lèi)型的機(jī)械擦除器，能夠加快處理進(jìn)程。該技術(shù)容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層。可將這種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。
銑削
你使用過(guò)銑床去除阻焊膜嗎？看起來(lái)很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統(tǒng)需配備一個(gè)顯微鏡輔助目視。
碳化物立式銑刀是最常用的刀具類(lèi)型，因?yàn)樘蓟锪⑹姐姷妒咒h利，其可輕易地進(jìn)入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經(jīng)驗(yàn)就顯得尤為重要。
化學(xué)脫膜
該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應(yīng)該將護(hù)具或其它保護(hù)材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區(qū)域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學(xué)脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學(xué)藥劑就像脫漆劑一樣會(huì)侵蝕并分解涂層。化學(xué)脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強(qiáng)效溶劑。基于二氯甲烷的脫膜劑不僅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)腐蝕基材。由于上述原因使用化學(xué)脫膜劑的時(shí)候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時(shí)間的情況下才使用這種方法。
微研磨
對(duì)去除電路板表面大面積的阻焊膜而言，這是一項(xiàng)最佳的技術(shù)。已有幾家供貨商可提供專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于去除涂層的小臺(tái)式系統(tǒng)，通過(guò)一種鉛筆狀的手持件將研磨材料向前推進(jìn)。該研磨材料只是磨擦涂層，這種工藝的主要步驟就是摩擦，因而會(huì)產(chǎn)生靜電荷。若所研磨的電路板上裝有靜電敏感器件，該微研磨系統(tǒng)必須可消除潛在的靜電損傷。為了控制去除區(qū)域，大量的準(zhǔn)備時(shí)間及保護(hù)措施通常是必不可少的。為了清除電路板上的研磨材料必須進(jìn)行徹底的清洗。如果你期望獲得可靠的產(chǎn)品，操作者的技能和培訓(xùn)是最基本的要求。
