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  • COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì)和工藝流程
    COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì)和工藝流程
  • COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì)和工藝流程
  • 來(lái)源:日月辰科技  發(fā)布日期: 2023-12-27  瀏覽次數(shù): 1,514

    COB,全稱Chip On Board,即直接將芯片封裝在印制電路板(PCB)上的一種封裝技術(shù)。在COB封裝工藝中,裸芯片直接與印刷電路板進(jìn)行鍵合,然后將芯片和鍵合線用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝,以實(shí)現(xiàn)電子器件的封裝。

    COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì)主要有以下幾點(diǎn):

    1. 高集成度:COB封裝可以將大量的芯片直接封裝在印刷電路板上,從而實(shí)現(xiàn)高度的集成,節(jié)省空間。

    2. 高性能:由于芯片直接與印刷電路板鍵合,可以減少內(nèi)部連接的長(zhǎng)度,從而提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/p>

    3. 成本低:COB封裝省去了傳統(tǒng)封裝方式中的芯片載體和引腳,從而可以大大降低生產(chǎn)成本。

    4. 好的散熱性能:由于芯片直接封裝在印刷電路板上,可以通過(guò)印刷電路板進(jìn)行散熱,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

    COB封裝工藝的基本流程如下:

    1. 芯片鍵合:將裸芯片通過(guò)鍵合工藝直接固定在印刷電路板上。

    2. 線鍵合:將芯片的電極通過(guò)金線或鋁線與印刷電路板上的相應(yīng)電路連接。

    3. 封裝:將芯片和鍵合線用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝,以保護(hù)芯片和電線不受外界環(huán)境的影響。

    4. 硬化:將封裝后的產(chǎn)品放入烘箱中進(jìn)行硬化處理,使環(huán)氧樹脂固化。

    5. 測(cè)試:對(duì)封裝后的產(chǎn)品進(jìn)行電性能測(cè)試,以確保產(chǎn)品的性能符合要求。

    6. 分割:將封裝后的產(chǎn)品按照預(yù)定的尺寸進(jìn)行分割,得到最終的產(chǎn)品。

    以上就是COB封裝工藝的基本流程,但具體的流程可能會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體要求進(jìn)行一些調(diào)整。


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